配置完整

 常规软件特性

• 多任务：可同时执行测量与数据分析
• 多模块：使用同一计算机操作不同的仪器
• 综合分析：在同一图谱中比较与分析 STA，DSC，TGA，DIL，TMA 与 DMA 测量
• 可调的坐标范围
• 图形化与数据导出
• 计算一阶与二阶微分，包括峰值温度
• 存储与恢复分析状态
• 上下文相关的帮助系统
• 软件由经过 ISO 认证的专业子公司开发设计

DSC 相关特性

• 测定起始点，峰温，拐点与终止温度，可进行峰的自动搜索
• 分析放热与吸热峰面积（热焓），提供多种基线类型可选；支持部分峰面积分析
• 综合分析：在同一图谱中比较与/或分析 STA，DSC，TGA，DIL，TMA、DMA 等多种测量曲线
• 玻璃化温度的综合分析
• 结晶度
• OIT（氧化诱导时间）
• 比热测量（选件）

TGA 相关特性

• 质量变化，单位 % 或 mg
• 自动分析质量变化步骤，包括残余质量分析
• 外推的起始点与结束点
• 自动基线修正功能（TGA-BeFlat^®），用于针对测量影响因素进行自动修正
• c-DTA^®：计算型 DTA 信号，分析特征温度与峰面积（单 TGA 测量的可选功能）
• Super-Res^®：速率控制质量变化（选件）

STA 449 F5 Jupiter^® - 技术参数（持续更新中）

• 温度范围：RT...1600°C（样品温度）
• 炉体：SiC 炉体，马达驱动自动升降，操作方便而安全
• 升温速率：0.001 ... 50K/min
• 传感器： 
  - TGA-DSC（标准配置） 
  - TGA-DSC_ASC（选配，适用于带自动进样器的配置） 
  - TGA（可选，用于大样品量） 
  - TGA-DTA（可选）
• 用户可快捷而方便地自行更换不同的传感器
• 真空密闭性：10^-2 mbar
• AutoVac：集成化的软件控制的自动真空系统
• 气氛：惰性，氧化性，静态，动态
• 自动进样器（ASC）：20 个坩埚位置（配置II）
• 气体流量控制：集成 3 路质量流量计（1 路保护气，2 路吹扫气）
• 温度解析度：0.001 K
• 天平解析度：0.1 μg（全量程范围）
• BeFlat^®：内置，自动修正与坩埚类型、气氛、升温速率等因素相关的浮力效应，以获取平整的基线
• 天平漂移：< 5 μg / h
• max样品称重量：35000 mg（包括坩埚），相应于 TGA 测量范围
• 样品体积：≤ 5 cm³（对于 TGA 坩埚）
• 热焓精确度：1% (In)
• 逸出气体分析：QMS, GC-MS 与/或 FT-IR 联用

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