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球坑测厚仪BCT 1000

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球坑测厚仪的特点是采用优质机械加工部件和傻瓜化的操作,使得设备特别适合于要求快速测量硬质层(>1 μm)的厚度。

球坑法是一种简易实用的镀层厚度测试方法,主要用于硬质膜、固体润滑膜、陶瓷膜、膜等各种镀层的检测。不仅可对标准试样进行测量,也可对小型的工件进行测量。

球磨后,在镀层样品上形成一球坑,通过数码CCD显微镜,结合智能化的测量分析软件,可快速准确的得出镀层的厚度。


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