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Zeta-300光学轮廓仪
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产品描述
Zeta-300光学轮廓仪是一种非接触式3D表面形貌测量系统。 Zeta-300继承了Zeta-20的功能，并增加了隔离选项以及处理更大样品的灵活性。 该系统采用获得专利的ZDot™技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。
Zeta-300的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™测量模式可同时收集高分辨率3D扫描和True Color无限远焦距图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射计都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-300也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-300通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。
主要功能
采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用
可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像
ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量
ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化
生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量
主要应用
台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度
纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
外形：3D翘曲和形状
应力：2D薄膜应力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷
缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度
纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
外形：3D翘曲和形状
应力：2D薄膜应力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷
缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
工业应用
LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）
半导体和化合物半导体
半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）
半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）
PCB和柔性PCB
MEMS（微机电系统）
医疗设备和微流体设备
数据存储
LED：发光二极管和PSS（图案化蓝宝石基板）
半导体和化合物半导体
半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）
半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）
PCB和柔性PCB
MEMS（微机电系统）
医疗设备和微流体设备
数据存储
